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过程简述半导体集成电路是指在半导体基板上,利用氧 化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件作在一微小面积上,以完成某一特定逻辑功能(例如:AND、OR、NAND等), 进而达成预先设定好的电路功能。半导体的生产工艺要求高,涵盖光刻、精密切割和研磨等各种复杂工艺,生产半导体的过程会产生大量的废水, 半导体废水污染物种类多,成分复杂,通常包括多种重金属废水,有机废水以及硅和氟废水;同时半导体PCW系统的制程冷却水须过滤处理以回用(见水处理应 用)。
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